ABOUT OUR COMPANY
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深圳市億昊精密半導體設備有限公司創建于2008年10月，國家高新技術企業，擁有數十項知識產權。公司一直致力于集成電路封裝模具(Packaging Mold)和沖切成型模具(Trimming & Forming Die Set)的設計研發和制造，曾為國內外的半導體集成電路封裝企業設計制造了大量高精度的AUTO MOLD、MGP MOLD封裝模具，如：wBGA、TFBGA、MCP、eMMC、uSD、MSD、UDP、SSD、DFN、QFN、SIP、TSOP48L、SOP、SOT、CMOS等，以卓越的品質贏得了行業客戶的良好口碑。
公司主營業務: 1.芯片封裝模具和易損件； 2.沖切成型分離系統和模具、自動排片機、自動上料機和沖流道機等； 3.Die Bond和Wire Bond工段治具和夾具設計加工；4.其他前道后道工序設備的精密工裝夾具的國產替代和設計制造。
公司擁有一支精干的IC封裝模具設計制造團隊。模具設計總監具有30年的資深行業經驗，曾為ASE、OSE、ASAT、SANYO、華晶等國際知名公司設計過多類別IC封裝模具。公司在金屬材料、金相組織甄別選用，熱處理工藝及加工工藝的制定方面，都具有豐富的理論基礎和實踐經驗。公司模具零件加工精度達到±0.002mm（包括尺寸公差和形位公差），模具裝配后工作精度小于0.01mm。
我們堅持在實踐中不斷創新技術，優化加工工藝，以高精度（High Precision）、高品質（High Quality）、高效率（High Efficiency）為客戶提供最優質的服務。公司以民族工業傳承為己任，力爭成為國內領先的半導體封測行業設備制造商和服務商，發揚光大中國制造品牌產業。
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